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    前端设计又包含了规格制定，详细设计，HDL编码，仿真验证，逻辑综合等步骤；

    后端设计则涵盖了可测性设计，布局规划，时钟树综合，布线，寄生参数提取等工艺。

    由于芯片的设计步骤太过于复杂，所以IC公司都会组建一个部门，招聘各个相关学科的顶尖人才参与不同环节的设计，像陈东这种一个人坐在电脑面前就开始设计芯片电路的，还是有史以来第一人。

    四个小时后。

    “终于好了，郑厂长您看，这种芯片曾经是我独立设计的作品！”

    陈东说罢，用鼠标在一个蓝色的小图标点击了一下，接着画面一闪，弹出一个类似CMD的窗口。

    【电路初始化中......】

    【电路连接成功......】

    【电路模块延时测试，测试值为......测试结果OK】

    【电路模块连线延时测试，测试值为......测试结果OK】

    当窗口弹出以上信息后，便自动关闭了，这意味着陈东的设计经过验证，是可以使用的。

    “天才啊，和你接触的越久，我越是觉得你不是一个普通人，也不知道究竟是你的初中文凭是假的，还是你的大学文凭是假的了！”

    郑冠跺了跺站得有些发麻的脚，看着时序验证通过的芯片设计图，眼中露出震撼的神情。

    虽然这张设计图看起来并不是很复杂，但是整套芯片设计的环节都是陈东一个人搞定的。

    这种可怕的智商，已经足够将西南半导IC业务部很多设计师按在地上摩擦了，更可怕的是他还熟悉GKJ设计原理，也许他进军手机行业的话，确实能杀出一片天地来！

    “这些先进的设计理念都是前人总结出来了的，我只不过是在他们研发的基础上进行改进罢了，算不上什么天才。”

    面对郑冠的夸奖，陈东不好意思摸了摸自己的头，这张芯片设计图还是他大二那年，参考了无数已公布并淘汰的手机芯片设计图，再结合自己想法完善的。

    不过当时自己的作品形式验证通过后，他还是非常激动的，因为芯片设计到了这一步，前端设计就已经结束了，接着便是后端设计的DFT（可测性设计）。
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